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PLATING Datenblatt, PDF

Gesuchtes Schlüsselwort : 'PLATING' - Total: 17739 (1/887) Pages
HerstellerTeilenummerDatenblattBauteilbeschribung
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Japan Aviation Electron...
DD1B030VA1 Datasheet pdf image
208Kb/1P
NIOKEL PLATING THROUGH HOLE AREA TIN PLATING
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Amphenol Corporation
28100 Datasheet pdf image
59Kb/1P
BODY - BRASS, NICKEL PLATING CONTACT - BRASS, SILVER PLATING
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E-SWITCH
XK0003P Datasheet pdf image
42Kb/1P
PLATING MATERIAL: SILVER
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GardTec, Inc.
AFM-120B Datasheet pdf image
92Kb/1P
Black Electrodeposit Plating
AFM-60B Datasheet pdf image
202Kb/1P
Black Electrodeposit Plating
AFM-92B Datasheet pdf image
92Kb/1P
Black Electrodeposit Plating
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E-SWITCH
T301202 Datasheet pdf image
123Kb/1P
PLATING MATERIAL: GOLD
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RMT Ltd.
2MDX04022 Datasheet pdf image
1Mb/7P
Metallized (Au plating)
2MDX06102 Datasheet pdf image
1Mb/7P
Metallized (Au plating)
2MDX06138 Datasheet pdf image
1Mb/7P
Metallized (Au plating)
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Taiwan Semiconductor Co...
TSM2NB60CP Datasheet pdf image
840Kb/9P
Pb-free plating
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Japan Aviation Electron...
716H001D13 Datasheet pdf image
126Kb/1P
SHELL NICKEL PLATING
FB6S051JA1 Datasheet pdf image
147Kb/1P
SELCTIVE GOL.D PLATING
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RMT Ltd.
3MD04071 Datasheet pdf image
2Mb/8P
Metallized (Au plating)
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Japan Aviation Electron...
716T001D00 Datasheet pdf image
121Kb/1P
SHELL NICKEL PLATING
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RMT Ltd.
1MC04-050-03 Datasheet pdf image
2Mb/9P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Metallized (Au plating)
1MC04-040-03 Datasheet pdf image
3Mb/9P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Metallized (Au plating)
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Japan Aviation Electron...
M36S08K4Q3 Datasheet pdf image
139Kb/1P
SOCKET CONTACT (GOLD PLATING)
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E-SWITCH
06-DR3M16RTR Datasheet pdf image
72Kb/1P
Gold Over Nickel Plating
06-DR75AMP10RB Datasheet pdf image
68Kb/1P
Gold Over Nickel Plating

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Was ist PLATING


Elektronische Komponentenbeschichtung spielt eine wichtige Rolle im Herstellungsprozess elektronischer Komponenten.

Die Beschichtung wird verwendet, um das Erscheinungsbild elektronischer Komponenten zu verbessern oder ihre elektronische Leistung zu verbessern.

Beispielsweise wird die Plattierung verwendet, um Korrosion zu verhindern und die Haltbarkeit zu verbessern.

Die Beschichtung wird auch verwendet, um den elektrischen Widerstand und die elektrische Leitfähigkeit zu verbessern.

Diese Platten können auf Anschluss von Stiften, Pads, Fällen und anderen Teilen elektronischer Komponenten angewendet werden.

Die in elektronischen Komponenten verwendeten Plattenarten umfassen Gold, Silber, Nickel und Kupfer.

Unter ihnen ist die Goldbeschichtung aufgrund seiner hervorragenden Korrosionsbeständigkeit und der elektrischen Leistung am häufigsten und verwendet.

Die Arten und Anwendungsmethoden für elektronische Teile variieren je nach Zweck des Teils der Teile, der Gerätezusammensetzung und der Verwendungsumgebung.

Daher werden während der Herstellung von elektronischen Komponenten Anstrengungen unternommen, um eine optimale Leistung und Haltbarkeit durch Auswahl der entsprechenden Beschichtungsmethode zu gewährleisten.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.


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