PLATING Datasheet(PDF) - 1MD06-039-05_12 - RMT Ltd.

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PLATING Datenblatt, PDF

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Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
RMT Ltd.	1MD06-039-05	2Mb/8P	Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
	1MD06-080-03	2Mb/8P	Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
	1MD10-111-08	2Mb/8P	Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
	1MD06-032-03H	1Mb/7P	Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
	1MDL06-031-03	2Mb/8P	Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
	1MDL06-042-03	2Mb/8P	Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
	2MD04-066-05	2Mb/8P	Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
	2MX04-046-0510	1Mb/7P	Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
	2MC04-063-05	2Mb/8P	Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
	2MC06-010-05	2Mb/8P	Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
	2MC06-039-03	2Mb/8P	Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
	2MC10-081-08	2Mb/8P	Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
	2MDX04-102-0510	1Mb/7P	Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
	2MDX06-138-0510	1Mb/7P	Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
	2MX04-043-0510T	1Mb/7P	Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
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	1MDL06-042-03AN25	2Mb/8P	Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
	1MDL06-052-03T	2Mb/8P	Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
	1MDL06-052-03AN05	2Mb/8P	Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

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Was ist PLATING

Elektronische Komponentenbeschichtung spielt eine wichtige Rolle im Herstellungsprozess elektronischer Komponenten.

Die Beschichtung wird verwendet, um das Erscheinungsbild elektronischer Komponenten zu verbessern oder ihre elektronische Leistung zu verbessern.

Beispielsweise wird die Plattierung verwendet, um Korrosion zu verhindern und die Haltbarkeit zu verbessern.

Die Beschichtung wird auch verwendet, um den elektrischen Widerstand und die elektrische Leitfähigkeit zu verbessern.

Diese Platten können auf Anschluss von Stiften, Pads, Fällen und anderen Teilen elektronischer Komponenten angewendet werden.

Die in elektronischen Komponenten verwendeten Plattenarten umfassen Gold, Silber, Nickel und Kupfer.

Unter ihnen ist die Goldbeschichtung aufgrund seiner hervorragenden Korrosionsbeständigkeit und der elektrischen Leistung am häufigsten und verwendet.

Die Arten und Anwendungsmethoden für elektronische Teile variieren je nach Zweck des Teils der Teile, der Gerätezusammensetzung und der Verwendungsumgebung.

Daher werden während der Herstellung von elektronischen Komponenten Anstrengungen unternommen, um eine optimale Leistung und Haltbarkeit durch Auswahl der entsprechenden Beschichtungsmethode zu gewährleisten.

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