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PLATING Datenblatt, PDF

Gesuchtes Schlüsselwort : 'PLATING' - Total: 17739 (11/887) Pages
HerstellerTeilenummerDatenblattBauteilbeschribung
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Molex Electronics Ltd.
0740950085 Datasheet pdf image
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2.54mm (.100") Pitch SL??Header, Single Row, Vertical, Shrouded, 25 Circuits0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating over Tin (Sn) Plating
26-48-1171 Datasheet pdf image
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KK짰 396 Breakaway Header, Vertical, 17 Circuits, Tin (Sn) Plating
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KK짰 396 Breakaway Header, Vertical, 4 Circuits, Tin (Sn) Plating
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56Kb/2P
KK짰 396 Breakaway Header, Vertical, 13 Circuits, Tin (Sn) Plating
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Tensility International...
50-00167 Datasheet pdf image
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Connector, 7P mini DIN female, molding style, brass, nickel plating
50-00157 Datasheet pdf image
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Connector, 4P mini DIN male, molding style, brass, nickel plating
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RMT Ltd.
1MD04-008-03-2 Datasheet pdf image
2Mb/8P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
1MD04-010-03 Datasheet pdf image
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Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
1MD04-020-03 Datasheet pdf image
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Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
1MD04-023-05 Datasheet pdf image
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Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
1MD04-042-03 Datasheet pdf image
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Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
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Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
1MDL06-031-03T Datasheet pdf image
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Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
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Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
2MD04-138-05 Datasheet pdf image
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Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
2MD06-042-05 Datasheet pdf image
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Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
2MDX04-022-0510 Datasheet pdf image
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Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
2MDX04-042-0510 Datasheet pdf image
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Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

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Was ist PLATING


Elektronische Komponentenbeschichtung spielt eine wichtige Rolle im Herstellungsprozess elektronischer Komponenten.

Die Beschichtung wird verwendet, um das Erscheinungsbild elektronischer Komponenten zu verbessern oder ihre elektronische Leistung zu verbessern.

Beispielsweise wird die Plattierung verwendet, um Korrosion zu verhindern und die Haltbarkeit zu verbessern.

Die Beschichtung wird auch verwendet, um den elektrischen Widerstand und die elektrische Leitfähigkeit zu verbessern.

Diese Platten können auf Anschluss von Stiften, Pads, Fällen und anderen Teilen elektronischer Komponenten angewendet werden.

Die in elektronischen Komponenten verwendeten Plattenarten umfassen Gold, Silber, Nickel und Kupfer.

Unter ihnen ist die Goldbeschichtung aufgrund seiner hervorragenden Korrosionsbeständigkeit und der elektrischen Leistung am häufigsten und verwendet.

Die Arten und Anwendungsmethoden für elektronische Teile variieren je nach Zweck des Teils der Teile, der Gerätezusammensetzung und der Verwendungsumgebung.

Daher werden während der Herstellung von elektronischen Komponenten Anstrengungen unternommen, um eine optimale Leistung und Haltbarkeit durch Auswahl der entsprechenden Beschichtungsmethode zu gewährleisten.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.


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