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PITCH Datenblatt, PDF

Gesuchtes Schlüsselwort : 'PITCH' - Total: 10 (1/1) Pages
HerstellerTeilenummerDatenblattBauteilbeschribung
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Maxim Integrated Produc...
21-0055 Datasheet pdf image
36Kb/1P
PACKAGE OULINE QSOP.150, 025 LEAT PITCH
Rev K
21-0542 Datasheet pdf image
52Kb/1P
PACKAGE OUTLINE 12 BUMPS, WLP PKG, 0.4MM PITCH
REV .C
21-0491 Datasheet pdf image
52Kb/1P
PACKAGE OUTLINE 16 BUMPS WLP PKG. 0.4MM PITCH
REV .G
21-0548 Datasheet pdf image
47Kb/1P
PACKAGE OUTLINE 30 BUMPS, WLP PKG. 0.4MM PITCH
REV .D
21-0612 Datasheet pdf image
37Kb/1P
PACKAGE OUTLINE, 4 BUMPS THIN WLP PKG. 0.4MM PITCH
REV .A
21-0577 Datasheet pdf image
55Kb/1P
PACKAGE OUTLINE, 28 BUMPS WLP PKG. (HIGH CURRENT) O.5MM PITCH
REV .A
MAX38913AEVK Datasheet pdf image
304Kb/8P
Evaluates the MAX38913A IC in a 12-Pin (3x4 0.4mm Pitch) WLP
Rev 0; 3/21
MAX97236 Datasheet pdf image
3Mb/39P
Audio Amplifier with Jack Detection 25-Bump, 2.4mm x 2.3mm, 0.4mm Pitch WLP
Rev 0; 3/11
MAX38904CEVK Datasheet pdf image
441Kb/6P
Evaluates the MAX38904C IC in a 5 x 3 bump, 2.2mm x 1.37mm WLP, 0.4mm pitch
Rev 0; 8/19
MAX38904DEVK Datasheet pdf image
389Kb/6P
Evaluates the MAX38904D IC in a 5 x 3 bump, 2.2mm x 1.37mm WLP, 0.4mm pitch
Rev 0; 8/19

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Was ist PITCH


In elektronischen Komponenten ist Tonhöhe ein Begriff, der den Stiftabstand darstellt.

Der Stift bezieht sich auf den Teil, in dem die elektronischen Komponenten an den Schaltkreis angeschlossen sind, und die Tonhöhe bedeutet das Intervall zwischen diesen Stiften.

Normalerweise wird der Stiftabstand in Millimetern (mm) angezeigt, und der kleine Stiftabstand ermöglicht es, elektronische Komponenten kleiner zu haben. In jüngster Zeit werden viele Teile mit kleineren Stellplätzen entwickelt.

Zum Beispiel beträgt der IC-Teile des Stiftabstands von Dip (Dual Inline-Paket) 2,54 mm (0,1 Zoll), aber in letzter Zeit BGA (Ball-Grid-Array) oder QFN (Quad-Flach-No-Leads) in den Teilen, der Stiftabstand Kann mit 0,4 mm, 0,3 mm, 0,2 mm und 0,15 mm extrem kleiner sein.

Wenn der Stiftabstand kleiner wird, ist die Schaltung dichter, sodass Sie ein kleineres elektronisches Produkt erstellen können.

Je kleiner der Stiftabstand jedoch ist, desto schwieriger kann er Produktion und Verkabelung machen, und die Wärmedispersion kann unausgeglichen sein, was Wärmeprobleme verursachen kann.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.


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