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PACKAGE Datenblatt, PDF

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Gesuchtes Schlüsselwort : 'PACKAGE' - Total: 18 (1/1) Pages
HerstellerTeilenummerDatenblattBauteilbeschribung
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Finisar Corporation.
HVS6003-002 Datasheet pdf image
413Kb/8P
PHOTOREFLECTIVE SENSOR LEADFRAME PACKAGE
S7500 Datasheet pdf image
395Kb/8P
CW Tunable Laser ??Butterfly Package
SV5637-001 Datasheet pdf image
279Kb/6P
VCSEL SENSOR DOME LENS PACKAGE
DFB-1310-4I-50SMF-FCUPC Datasheet pdf image
185Kb/5P
DFB LASER DIODE PIGTAILED PACKAGE
HVS6003-001 Datasheet pdf image
108Kb/6P
PHOTOREFLECTIVE SENSOR DOME LENS PACKAGE
HFE4192-581 Datasheet pdf image
173Kb/6P
4.25GBPS 850NM VCSEL LC TOSA PACKAGE
HFE4380-521 Datasheet pdf image
257Kb/6P
1.25GBPS 850NM VCSEL SC TOSA PACKAGE
HFE7192-6X1 Datasheet pdf image
546Kb/7P
8Gbps 850nm VCSEL, LC TOSA Package
HFE4091-341 Datasheet pdf image
118Kb/6P
2.5Gbps, 850nm VCSEL, TO-46 Package
HFE4093-342 Datasheet pdf image
118Kb/6P
2.5Gbps, 850nm VCSEL, TO-46 Package
HFE4094-542 Datasheet pdf image
114Kb/6P
2.5Gbps, 850nm VCSEL, TO-46 Package
HFE4093-332 Datasheet pdf image
119Kb/6P
850nm Single Mode VCSEL TO-46 Package
HFE6X92-761 Datasheet pdf image
726Kb/8P
10Gbps 850nm VCSEL, LC and SC TOSA Package
FP-1310-5I-XXX Datasheet pdf image
377Kb/7P
1310 NM FABRY-PEROT LASER DIODE PIGTAILED PACKAGE
HFD6180-421 Datasheet pdf image
158Kb/7P
10 Gbps 850nm PIN + Preamp LC ROSA Package
HFD6380-418 Datasheet pdf image
148Kb/7P
10 Gbps 850nm PIN + Preamp SC ROSA Package
PIN-1310-10LR-LC Datasheet pdf image
219Kb/7P
10 GBPS 1310NM PIN + PREAMP LC ROSA PACKAGE
PIN-1310-10LR-SC Datasheet pdf image
140Kb/6P
10 GBPS 1310NM PIN + PREAMP SC AND LC ROSA PACKAGE

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Was ist PACKAGE


In elektronischen Teilen bedeutet Packung ein Fall oder ein Paket, das zum Schutz und Verbindungsgeräte verwendet wird.

Das Paket spielt eine wichtige Rolle beim Schutz und beim Verbinden von Geräten.

Wenn das Gerät nicht ordnungsgemäß geschützt ist, können Umgebungseinflüsse das Gerät beschädigen oder zerstören.

Das Paket ist in verschiedenen Formen und Größen erhältlich, und es gibt verschiedene Typen, abhängig von der Art und dem Zweck des Geräts.

Zu den repräsentativen Paketen gehören DIP (Dual Inline-Paket), SOP (Small-Outline-Paket), QFP (Quad-Flat-Paket) und BGA (Ball Grid Array).

Ein Dip ist eine der repräsentativeren Pakete und verfügt über zwei Stifte im Inline.

SOPs sind kleinere Pakete als Dips und haben eine rechteckige Form.

QFP ist ein Paket mit Stiften parallel zum Umfang des Pakets, und BGA ist ein Paket, in dem kleine Löcher im Boden der Elemente gebohrt werden und kleine Perlen an ihnen angebracht sind, um die Elemente zu verbinden.

Abhängig von den Eigenschaften jedes Pakets wird es für verschiedene Zwecke verwendet.

Beispielsweise werden DIPs im Allgemeinen für integrierte Schaltkreise mit niedriger Dichte verwendet, und BGAs werden für integrierte Schaltkreise mit hoher Dichte verwendet.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.


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