PACKAGE Datasheet(PDF) - M20B - Fairchild Semiconductor

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Was ist PACKAGE

In elektronischen Teilen bedeutet Packung ein Fall oder ein Paket, das zum Schutz und Verbindungsgeräte verwendet wird.

Das Paket spielt eine wichtige Rolle beim Schutz und beim Verbinden von Geräten.

Wenn das Gerät nicht ordnungsgemäß geschützt ist, können Umgebungseinflüsse das Gerät beschädigen oder zerstören.

Das Paket ist in verschiedenen Formen und Größen erhältlich, und es gibt verschiedene Typen, abhängig von der Art und dem Zweck des Geräts.

Zu den repräsentativen Paketen gehören DIP (Dual Inline-Paket), SOP (Small-Outline-Paket), QFP (Quad-Flat-Paket) und BGA (Ball Grid Array).

Ein Dip ist eine der repräsentativeren Pakete und verfügt über zwei Stifte im Inline.

SOPs sind kleinere Pakete als Dips und haben eine rechteckige Form.

QFP ist ein Paket mit Stiften parallel zum Umfang des Pakets, und BGA ist ein Paket, in dem kleine Löcher im Boden der Elemente gebohrt werden und kleine Perlen an ihnen angebracht sind, um die Elemente zu verbinden.

Abhängig von den Eigenschaften jedes Pakets wird es für verschiedene Zwecke verwendet.

Beispielsweise werden DIPs im Allgemeinen für integrierte Schaltkreise mit niedriger Dichte verwendet, und BGAs werden für integrierte Schaltkreise mit hoher Dichte verwendet.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.

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Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Fairchild Semiconductor	M20B	17Kb/1P	Package M20B
	QSOP-24	78Kb/1P	Package MQA24
	M28B	17Kb/1P	Package M28B
	I2PAK	39Kb/1P	I2PAK Package Dimensions
	DO-201AE	46Kb/1P	DO-201AE PACKAGE DIMENSIONS
	SOIC4_DIM	21Kb/1P	SOIC-4 Package Dimensions
	8DIP300	134Kb/1P	8-DIP-300 Package Dimensions
	FDMS8570SDC	1Mb/2P	DUAL COOL??PACKAGE POWERTRENCH짰 MOSFETs
	AN-9076	392Kb/2P	New SPM 2 Package Mounting Guidance
	MSA20	12Kb/1P	20-Lead Shrink Small Outline Package (SSOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide Package Number MSA20
	TSSOP-56	92Kb/1P	Fairchild Semiconductor Product Package Material Disclosure
	MV502XA	278Kb/4P	TAPERED PACKAGE T-1쩐 SOLID STATE LAMPS
	HMA121	502Kb/10P	FULL PITCH MINI-FLAT PACKAGE 4-PIN OPTOCOUPLERS
	HMHAA280	510Kb/9P	Half Pitch Mini-Flat Package 4-Pin Optocouplers
	HMHAA280	533Kb/9P	HALF PITCH MINI-FLAT PACKAGE 4-PIN OPTOCOUPLERS
	FMB5551	72Kb/3P	NPN General Purpose Amplifier SuperSOT-6 Surface Mount Package
	FODM453	238Kb/11P	5-Pin Mini Flat Package High Speed Transistor Optocoupler
	FMB5551	29Kb/2P	NPN General Purpose Amplifier SuperSOT-6 Surface Mount Package
	FODM453	366Kb/14P	5-Pin Mini Flat Package High Speed Transistor Optocoupler
	FODM453R2	366Kb/14P	5-Pin Mini Flat Package High Speed Transistor Optocoupler

PACKAGE Datenblatt, PDF

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