PACKAGE Datasheet(PDF) - OWS1205

Was ist PACKAGE

In elektronischen Teilen bedeutet Packung ein Fall oder ein Paket, das zum Schutz und Verbindungsgeräte verwendet wird.

Das Paket spielt eine wichtige Rolle beim Schutz und beim Verbinden von Geräten.

Wenn das Gerät nicht ordnungsgemäß geschützt ist, können Umgebungseinflüsse das Gerät beschädigen oder zerstören.

Das Paket ist in verschiedenen Formen und Größen erhältlich, und es gibt verschiedene Typen, abhängig von der Art und dem Zweck des Geräts.

Zu den repräsentativen Paketen gehören DIP (Dual Inline-Paket), SOP (Small-Outline-Paket), QFP (Quad-Flat-Paket) und BGA (Ball Grid Array).

Ein Dip ist eine der repräsentativeren Pakete und verfügt über zwei Stifte im Inline.

SOPs sind kleinere Pakete als Dips und haben eine rechteckige Form.

QFP ist ein Paket mit Stiften parallel zum Umfang des Pakets, und BGA ist ein Paket, in dem kleine Löcher im Boden der Elemente gebohrt werden und kleine Perlen an ihnen angebracht sind, um die Elemente zu verbinden.

Abhängig von den Eigenschaften jedes Pakets wird es für verschiedene Zwecke verwendet.

Beispielsweise werden DIPs im Allgemeinen für integrierte Schaltkreise mit niedriger Dichte verwendet, und BGAs werden für integrierte Schaltkreise mit hoher Dichte verwendet.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.

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Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Power-One	OWS1205	269Kb/3P	Industry Standard Package
	QES050YE	151Kb/3P	Industry Standard Package
	XWS1205	391Kb/4P	High Power Package
	MWS020ZGY	147Kb/3P	20W Standard Package
	XWT1205	101Kb/4P	High Power Package Trim and Enable Pin
	MPU150-S259	247Kb/6P	Power Factor Correction (PFC) with a low-profile package
	MPU200	292Kb/6P	Power Factor Correction (PFC) with a low-profile package designed to meet 1U height constraints
	HBS100YE-A	117Kb/3P	HBS DC/DC converters provide up to 100 Watts of output power in an industry standard half-brick package and footprint

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