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Foshan Blue Rocket Elec... 		BRSF0860E Datasheet pdf image
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Was ist PACKAGE

In elektronischen Teilen bedeutet Packung ein Fall oder ein Paket, das zum Schutz und Verbindungsgeräte verwendet wird.

Das Paket spielt eine wichtige Rolle beim Schutz und beim Verbinden von Geräten.

Wenn das Gerät nicht ordnungsgemäß geschützt ist, können Umgebungseinflüsse das Gerät beschädigen oder zerstören.

Das Paket ist in verschiedenen Formen und Größen erhältlich, und es gibt verschiedene Typen, abhängig von der Art und dem Zweck des Geräts.

Zu den repräsentativen Paketen gehören DIP (Dual Inline-Paket), SOP (Small-Outline-Paket), QFP (Quad-Flat-Paket) und BGA (Ball Grid Array).

Ein Dip ist eine der repräsentativeren Pakete und verfügt über zwei Stifte im Inline.

SOPs sind kleinere Pakete als Dips und haben eine rechteckige Form.

QFP ist ein Paket mit Stiften parallel zum Umfang des Pakets, und BGA ist ein Paket, in dem kleine Löcher im Boden der Elemente gebohrt werden und kleine Perlen an ihnen angebracht sind, um die Elemente zu verbinden.

Abhängig von den Eigenschaften jedes Pakets wird es für verschiedene Zwecke verwendet.

Beispielsweise werden DIPs im Allgemeinen für integrierte Schaltkreise mit niedriger Dichte verwendet, und BGAs werden für integrierte Schaltkreise mit hoher Dichte verwendet.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.


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