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LEAD Datenblatt, PDF

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Gesuchtes Schlüsselwort : 'LEAD' - Total: 649 (1/33) Pages
HerstellerTeilenummerDatenblattBauteilbeschribung
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Molex Electronics Ltd.
0877730005 Datasheet pdf image
153Kb/4P
3-Pin Header, Staggered, Vertical, Through Hole, Lead-free
0877590874 Datasheet pdf image
432Kb/8P
2.00mm (.079 (15關 Cap, Tape and Reel Packaging, Lead-free
0878580751 Datasheet pdf image
241Kb/5P
2.00mm (.079 Parallel, 2.54關m (100關 7 Circuits, Lead-free
0877600617 Datasheet pdf image
166Kb/4P
2.00mm (.079 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tray, Lead-free
0878380002 Datasheet pdf image
340Kb/7P
0.60mm (.024) Pitch miniDIMM Socket, Surface Mount, Vertical, 140 Circuits, with Locating Peg, Lead-free
0879180201 Datasheet pdf image
370Kb/6P
0.60mm (.024) Pitch miniDIMM DDR2 Socket, Surface Mount, Right Angle, 1.8V Key, 200 Circuits, Lead-free
0894000910 Datasheet pdf image
110Kb/3P
2.00mm (.079) Pitch Wire-to-Board Header, Vertical, 9 Circuits, without Kinked PC Tail, lead-free
0879180301 Datasheet pdf image
370Kb/6P
0.60mm (.024) Pitch miniDIMM DDR3 Socket, Surface Mount, Right Angle, 1.5V Key, 244 Circuits, Lead-free
0879180001 Datasheet pdf image
370Kb/6P
0.60mm (.024) Pitch miniDIMM DDR2 Socket, Surface Mount, Right Angle, 1.8V Key, 244 Circuits, Lead-free
0879180202 Datasheet pdf image
370Kb/6P
0.60mm (.024) Pitch miniDIMM DDR Socket, Surface Mount, Right Angle, 2.5V Key, 200 Circuits, Lead-free
0894000520 Datasheet pdf image
172Kb/4P
2.00mm (.079) Pitch Wire-to-Board Header, Vertical, 5 Circuits, with Kinked PC Tail, Lead-free
0894000420 Datasheet pdf image
172Kb/4P
2.00mm (.079) Pitch Wire-to-Board Header, Vertical, 4 Circuits, with Kinked PC Tail, Lead-free
0878321211 Datasheet pdf image
224Kb/4P
2.00mm (.079") Pitch Milli-Grid??Header, Surface Mount, Vertical, Shrouded, Lead- free 12 Circuits, 0.76關m
0878313028 Datasheet pdf image
201Kb/3P
2.00mm (.079") Pitch Milli-Grid??Header, Vertical, Through Hole, Shrouded, Lead-free, 30 Circuits, 0.38關m
0879510001 Datasheet pdf image
87Kb/3P
2.50mm (.098) Pitch Header, Vertical, Through Hole, 8 Circuits, Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
0879571004 Datasheet pdf image
102Kb/3P
2.50mm (.098) Pitch Header, Right Angle, Through Hole, 4 Circuits, Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
0879571005 Datasheet pdf image
102Kb/3P
2.50mm (.098) Pitch Header, Right Angle, Through Hole, 5 Circuits, Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
0879571010 Datasheet pdf image
102Kb/3P
2.50mm (.098) Pitch Header, Right Angle, Through Hole, 10 Circuits, Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
0879660002 Datasheet pdf image
399Kb/7P
1.00mm (.039) Pitch DDR2 DIMM Socket, SMT, 0.76關m (30關) Gold (Au), 240 Circuit, Lead free
0878322822 Datasheet pdf image
379Kb/6P
2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Surface Mount, Vertical, Shrouded, Lead free, 28 Circuits, 0.38關m (15關

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Was ist LEAD


In elektronischen Komponenten bezieht sich ein Blei auf das Ende eines Geräts, das elektrisch angeschlossen werden kann.

Leitungen in elektronischen Komponenten werden verwendet, um elektrische Signale zu übertragen oder elektrische Verbindungen zwischen elektrisch angeschlossenen Geräten bereitzustellen.

In elektronischen Komponenten gibt es viele Formen und Größen.

Im Allgemeinen kommt es in elektronischen Komponenten in Form von Drähten, Stiften, Steckdosen usw.

Blei besteht normalerweise aus Kupfer oder einer Legierung.

In elektronischen Teilen unterscheidet sich die Länge und Zusammensetzung der Blei in Abhängigkeit vom Zweck des Teils.

Beispielsweise sollte die Dicke und Länge des Bleis in Kraftvorrichtungen lang sein, und die Dicke und Länge des Bleis sollte in Widerständen und Kondensatoren klein sein.

In elektronischen Komponenten ist Lead eine der wichtigsten Komponenten, um Komponenten mit anderen Geräten anzuschließen.

Die Auswahl und Verwendung des richtigen Bleis ist entscheidend, um die elektrische Sicherheits- und Signalstabilität zu gewährleisten.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.


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