PACKAGE Datasheet(PDF) - 1461400-1 - Tyco Electronics

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Gesuchtes Schlüsselwort : 'PACKAGE' - Total: 19 (1/1) Pages

Hersteller	Teilenummer	Datenblatt	Bauteilbeschribung
Tyco Electronics	1461400-1	83Kb/1P	Package Specification
	2-1415366-1	264Kb/3P	Relay Package PT
	2-1415535-0	264Kb/3P	Relay Package PT
	2-1415075-1	264Kb/3P	Relay Package PT
	2-1415074-1	237Kb/3P	Relay Package RT
	SSR-240D50	384Kb/3P	Standard hockey puck package.
	V23100-V4	73Kb/3P	Dual In-line Package and Single In-line Package Dry Reed Relays
	4-5435166-9	140Kb/7P	Dual In- Line Package (DIP) Programming Switches
	1EAS1	292Kb/2P	Snap-In Compact RFI Filter IEC Connector Package
	1EEA1	518Kb/2P	Cost Effective Compact REI Filter IEC Connector Package
	ST3P2LC4	138Kb/2P	Relay package consisting of DIN-rail socket and relay
	1EJH1	153Kb/4P	Enhanced Performance Compact Medical RFI Filter IEC Connector Package
	1EJS1	114Kb/2P	Enhanced Performance Snap-In Compact RFI Filter IEC Connector Package
	RT3S4LC4	252Kb/3P	Relay package consisting of RT relay, DIN-rail socket, plastic
	PT2S7LB2	315Kb/3P	Relay package consisting of PT relay, DIN-rail socket, plastic
	1EEJ1	110Kb/4P	Enhanced Performance (1-20 Amp) Compact RFI Filter IEC Connector Package
	SSRQ	124Kb/2P	Four independent AC output solid state relays in one standard package
	SSRD	51Kb/2P	Two independent AC output solid state relays in one standard package.
	MA4DP918-1277	109Kb/3P	HMICTM Integrated Passive Diplexer GSM/DCS or AMPS/PCS Applications 3 mm square MLP Plastic Package

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Was ist PACKAGE

In elektronischen Teilen bedeutet Packung ein Fall oder ein Paket, das zum Schutz und Verbindungsgeräte verwendet wird.

Das Paket spielt eine wichtige Rolle beim Schutz und beim Verbinden von Geräten.

Wenn das Gerät nicht ordnungsgemäß geschützt ist, können Umgebungseinflüsse das Gerät beschädigen oder zerstören.

Das Paket ist in verschiedenen Formen und Größen erhältlich, und es gibt verschiedene Typen, abhängig von der Art und dem Zweck des Geräts.

Zu den repräsentativen Paketen gehören DIP (Dual Inline-Paket), SOP (Small-Outline-Paket), QFP (Quad-Flat-Paket) und BGA (Ball Grid Array).

Ein Dip ist eine der repräsentativeren Pakete und verfügt über zwei Stifte im Inline.

SOPs sind kleinere Pakete als Dips und haben eine rechteckige Form.

QFP ist ein Paket mit Stiften parallel zum Umfang des Pakets, und BGA ist ein Paket, in dem kleine Löcher im Boden der Elemente gebohrt werden und kleine Perlen an ihnen angebracht sind, um die Elemente zu verbinden.

Abhängig von den Eigenschaften jedes Pakets wird es für verschiedene Zwecke verwendet.

Beispielsweise werden DIPs im Allgemeinen für integrierte Schaltkreise mit niedriger Dichte verwendet, und BGAs werden für integrierte Schaltkreise mit hoher Dichte verwendet.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.

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