MOUNT Datasheet(PDF) - 106SML063M - Illinois Capacitor, Inc.

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Was ist MOUNT

In elektronischen Komponenten bezieht sich das Mount auf die Montageteile an einem Substrat oder einer PCB (gedruckte Leiterplatte).

Verwenden Sie bei der Montage der Teile die Stifte des Teils, um das Loch der Leiterplatte zu entsprechen, oder um das Lötpad auf der Unterseite des Teils zu löten.

Im Allgemeinen kann die Mount -Methode elektronischer Komponenten in zwei Kategorien unterteilt werden:

Durchleitungshalterung

Durch die Durchschnittsmontage ist eine Methode zum Anschließen in ein Loch in einer PCB und das Verstopfen in Teilen.

Die Methode des Durchleitungsmontage ist nur an einem bestimmten Ort der Leiterplatte erhältlich, und wenn die PCB dick ist, haben die Teile den Nachteil, den Raum von der anderen Seite der PCB zu besetzen.

Oberflächenmontage -Technologie (SMT)

Die Oberflächenmontage -Technologie ist eine Methode für Teile auf der Oberfläche der Leiterplatte.

Die SMT-Methode kann überall auf der Leiterplatte Teile montieren und weniger Platz einnimmt als die Methode zur Wurflochmontage, die die Größe des elektronischen Produkts verringern kann.

Die SMT -Methode ist eine Methode zum Löten von Teilen am Lötkissen, sodass sie nicht durch die Dicke der PCB angenommen wird, und es kann auch Schaltkreise mit hoher Dichte konfigurieren.

Die SMT -Methode ist eine Standardmethode, die in letzter Zeit in den meisten elektronischen Komponenten verwendet wird.

*Diese Informationen dienen nur zu allgemeinen Informationszwecken. Wir haften nicht für Verluste oder Schäden, die durch die oben genannten Informationen verursacht werden.

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MOUNT Datenblatt, PDF

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