In elektronischen Komponenten wird Ball üblicherweise als Begriff verwendet, um eine Komponente oder die Form einer Komponente zu beschreiben.
Kugeln werden in einer Vielzahl von elektronischen Komponenten verwendet und können hauptsächlich für:
Ball Grid Array (BGA): BGA ist eine der Elektronikkomponentenverpackungstechnologien und wird zum Verpacken von Chips und anderen Komponenten verwendet.
Ein BGA verfügt über ein Netzmuster aus kleinen Kugeln, die mit Pads auf der Leiterplatte verbunden sind.
BGAs bieten Konnektivität und thermisches Management mit hoher Dichte und sind eine der beliebtesten Verpackungstechnologien in modernen elektronischen Geräten.
Ballreduzierung: Bezieht sich auf den Prozess der Reduzierung der Anzahl der Kugeln in einer bestimmten Komponente oder einem bestimmten Teil.
Dies kann verwendet werden, um die Größe einer Komponente zu verringern oder Platz zu sparen.
Ball Contact Array (BCA): Ball Contact Array ist eine Technologie, die Bälle verwendet, um Verbindungen zwischen einem Chippaket und einer Leiterplatte herzustellen.
BCAs bieten eine Hochdichtekonnektivität für Leistung und Signalübertragung und werden in Hochleistungs-Computing- und Kommunikationssystemen verwendet.
Kugelbindung: Ein Prozess, mit dem Drähte an bestimmten Chips oder anderen Komponenten angeschlossen werden.
Das Ballband wird verwendet, um den Draht in einem Ball zu halten und den Ball mit dem Pad auf der Leiterplatte zu verbinden. Es wird hauptsächlich in Hochfrequenz- und Hochspannungsanwendungen verwendet.
Bälle spielen eine wichtige Rolle bei der Verbindung und Verpackung elektronischer Komponenten und werden in verschiedenen Technologien und Anwendungen verwendet.
Daher werden in elektronischen Komponenten Kugeln als wichtige Elemente im Zusammenhang mit Verbindung, Verpackung, Signalübertragung usw. angesehen.
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